Darowizna 15 września 2024 – 1 października 2024
O zbieraniu funduszy
wyszukiwanie książek
książki
Darowizna:
63.6% wykorzystano
Wejdź
Wejdź
uprawnieni użytkownicy mają dostęp do:
osobiste rekomendacje
Bot Telegramu
historia pobierania
wyślij do Email lub Kindle
zarządzanie zbiorami
zapisywanie w ulubionych
Osobiste
Zapytania o książkę
Nauka
Z-Recommend
Lista książek
Najbardziej popularne
Kategorie
Uczestnictwo
Wsparcie
Pobrania
Litera Library
Podaruj papierowe książki
Dodaj papierowe książki
Search paper books
Mój LITERA Point
Wyszukiwanie kluczowych słów
Main
Wyszukiwanie kluczowych słów
search
1
I.C. Packaging and Thermal Characteristics User Guide
Xilinx
package
thermal
packages
device
xilinx
board
packaging
www.xilinx.com
bga
january
ug112
v1.0
θja
smt
temperature
watt
devices
resistance
heatsink
figure
array
junction
moisture
chip
solder
reflow
standard
jedec
semi:socketed
surface
cavity
lfm
θjc
methods
characterization
measurement
electrical
leads
component
inductance
reel
capacitance
measured
qfp
typ
technology
soak
30oc
heatsinks
pga
Plik:
PDF, 1.89 MB
Twoje tagi:
0
/
0
2
Packaging Thermal Management
Xilinx
,
Inc.
thermal
package
θja
board
smt
watt
temperature
resistance
packages
heatsink
xilinx
junction
semi:socketed
lfm
θjc
device
devices
typ
v1.3
www.xilinx.com
xapp415
heatsinks
methods
options
watts
characterization
figure
parameter
specific
standard
active
airflow
bga
fpga
jesd
measurement
passive
pkg
simulation
defined
estimated
external
measured
planes
pq240
xc4013e
θsa
hq240
monitored
typical
Rok:
2001
Plik:
PDF, 203 KB
Twoje tagi:
0
/
0
2001
1
Skorzystaj z
tego linku
lub wyszukaj bota „@BotFather” w Telegramie
2
Wyślij polecenie /newbot
3
Wpisz nazwę swojego bota
4
Wprowadź nazwę użytkownika dla bota
5
Skopiuj najnowszą wiadomość od BotFather i wklej ją tutaj
×
×